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法国政府5日宣布，为意法半导体和格芯在法国东南部新建的基于fd-soi工艺技术的半导体工厂项目提供29亿欧元公共支持。
法国经济、财政及工业、数字主权部公报说，该项目投资总额近75亿欧元，属于“法国2030”投资计划，也是欧盟《芯片法案》的一部分，目标是到2028年将法国的芯片产能提高到62万片/年，使所有技术节点的欧洲产能在现有基础上增加近6%、蚀刻细度20纳米至65纳米的欧洲产能增加41%。
公报说，这笔29亿欧元的国家援助是法国自2017年以来对工厂最重要的援助之一，将由“法国2030”计划提供资金。2021年10月发布的“法国2030”计划为发展半导体行业5年内提供55亿欧元资金。
公报特别指出，这笔投资有助于大力发展法国的fd-soi技术生态系统，为欧洲的主要工业部门（汽车、工业、5g/6g电信、物联网、太空等）提供高能效、高性能、安全可靠的部件。凭借其规模、性能和将要生产的技术，该工厂将成为欧洲最先进的fd-soi技术单位。通过这笔投资，法国还对电子行业的研发活动进行了重大投资，特别是与法国原子能和替代能源委员会（cea）一起推动fd-soi芯片制造工艺向10纳米技术节点发展
意法半导体和格芯在法国的新工厂已于日前投产，将逐步提高产能。去年7月，意法半导体和格芯宣布，双方将在意法半导体现有的法国crolles市（距格勒诺布尔20公里）的12英寸晶圆厂附近建一个新的12英寸晶圆联营厂。新工厂将支持多种制造技术，特别是基于fd-soi的工艺技术，并将涵盖其衍生技术，其中包括格芯市场前沿的fdx技术，以及意法半导体节点最小至18纳米的全面技术。当时，该项目投资总额定为57亿欧元，法国政府承诺提供大量财政支持，但未公布具体数字。
今年4月18日，欧盟理事会和欧洲议会就《欧洲芯片法案》的最终版本达成一致。该法案计划调动总计430亿欧元的公共和私人投资用于半导体生产，放宽了对该行业的公共补贴规则。4月28日，意法半导体和格芯的法国新工厂项目投资获欧盟委员会批准。
（文章来源：新华财经）
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